Einheit | Wert | ||
---|---|---|---|
Einheit | min. | typ. | max. |
Die Haupteigenschaften sind hohe Wärmeleitfähigkeit, große
elektrische Durchschlagsfestigkeit und ein dem Kupfer und Aluminium
angepasster Wärmeausdehnungskoeffizient. Der Wärmeleitkleber klebt
poröse und nicht poröse
Oberflächen von Metallen, Glas, keramischen Stoffen und fast allen Kunststoffen.
Technische Daten
• 5 g Binder / 0,5 g Härter
• Wärmeausdehnungskoeffizient: 8,5´10-6 /°C
• Spezifischer Durchgangswiderstand: 1016 Ohm/cm
• Elektrische Durchschlagsfestigkeit: ca. 15 kV / mm
• Wärmeleitfähigkeit: 0,836 W/mK
• Temperaturbereich: -56°C... ca.+150°C
Verarbeitungsbedingungen:
• Raumtemperatur ca. 21 °C und relative Luftfeuchtigkeit ca. 40-50 %.
• Mischungsverhältnis von Epoxyd zu Härter ist 10:1 Gewichtsteile.
• Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit).
• Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein.
• Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet!
• Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung.
• Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen.
• Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit).
Bitte beachten Sie die Hinweise des Herstellers Fischer Elektronik.