Was ist COB-Technik? COB steht für Chip On Board und ist die Abkürzung für eine Produktionstechnologie in der Mikroelektronik, bei der ungehauste Halbleiter direkt auf die Leiterplatte geklebt und danach mit Mikrodrähtchen zur Platine kaltgeschweißt werden (Drahtbonding). Die COB-Technik erlaubt hohe Chip-Packungsdichten und damit besonders hohe lm/mm² Werte. Darüber hinaus können Anwendungen sehr platzsparend und flach hergestellt werden.
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